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Sep 27, 2023

Efecto de las ubicaciones de los escudos térmicos en el reproceso

Informes científicos volumen 12,

Scientific Reports volumen 12, Número de artículo: 15118 (2022) Citar este artículo

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Detalles de métricas

Este estudio investigó la efectividad de las ubicaciones de colocación del escudo térmico durante el proceso de reelaboración para evitar daños térmicos y mecánicos a los componentes adyacentes de la matriz de rejilla de bolas y sus juntas de soldadura en el ensamblaje de la placa de circuito impreso de doble cara. Se utilizaron tres tipos de ubicaciones de colocación de escudos térmicos: muestra X, ubicación de escudos térmicos individuales en componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración; muestra Y, en forma de U, y muestra Z, un escudo térmico en forma de cuadrado colocados respectivamente en la ubicación de la fuente de calor. Se analizaron los resultados de las pruebas de tinción y extracción, la termografía infrarroja y las mediciones de temperatura para comprender la relación entre la ubicación del escudo térmico y el daño en la junta de soldadura durante el retrabajo. La colocación de un escudo térmico en la ubicación de la fuente de calor en el componente reprocesado puede reducir las temperaturas máximas en las ubicaciones adyacentes del componente reprocesado hasta en un 8,18 %. Las temperaturas máximas del centro y la esquina del componente BGA se pueden mantener por debajo de 195 °C y 210 °C, respectivamente, para mejorar la calidad de la junta de soldadura de las ubicaciones de los componentes de retrabajo adyacentes al reducir el daño de la junta de soldadura en más del 50 % de las grietas de soldadura. Esto es útil para la gestión térmica durante el reprocesamiento que implica la colocación de componentes de matriz de rejilla de bolas de alta densidad en un conjunto de placa de circuito impreso de doble cara.

La reelaboración del ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) se usa con frecuencia en la industria manufacturera como un esfuerzo beneficioso para reducir el desperdicio y, como resultado, para aumentar los ingresos totales de la empresa. El retrabajo de PCBA se está volviendo cada vez más crucial en tiempos de dificultad para obtener componentes, mayor demanda de flexibilidad y ciclos cortos de desarrollo de productos para que el producto esté listo para el mercado1,2. La principal ventaja de reelaborar una PCBA es que, dependiendo de la extensión del daño, se puede realizar más rápido que reemplazarla3.

El proceso de reelaboración de los componentes de matriz de rejilla de bolas (BGA) se conoce como reelaboración de matriz de área. Las juntas de soldadura están ocultas debajo del cuerpo del componente, lo que hace que la reelaboración de los dispositivos de matriz de áreas sea más desafiante4. La combinación de los requisitos de mayor temperatura de funcionamiento de la soldadura sin plomo y la naturaleza sensible de los componentes de matriz de áreas dificulta la definición de un procedimiento de reelaboración para los componentes BGA sin plomo5. En el diseño de productos de alta densidad, varios componentes BGA se colocan uno cerca del otro; por lo tanto, las ubicaciones de los componentes de reelaboración adyacentes tienen un alto riesgo de estar expuestas a reflujos térmicos durante la reelaboración6. Varios obstáculos solo se pueden superar mediante la introducción de métodos nuevos o revisados, como perfiles térmicos más estrictos y una precisión extrema durante los procedimientos de reelaboración de PCBA7.

Se utiliza un escudo térmico para evitar daños térmicos o mecánicos en el componente, la placa de circuito impreso (PCB), las ubicaciones de los componentes de reelaboración adyacentes y las juntas de soldadura. El escudo térmico puede minimizar el delta de temperatura entre los lados inferior y superior de la PCBA durante el proceso de reflujo de aire caliente de reelaboración para la extracción y el ensamblaje de BGA, lo que reduce la exposición de la transferencia de calor a los componentes adyacentes8. El daño de los componentes y las grietas en las juntas de soldadura pueden ser causados ​​por el reflujo no intencional de las juntas de soldadura de los componentes adyacentes9. Debido a la interacción entre la soldadura a base de estaño y las almohadillas de cobre, se producirá un compuesto intermetálico (IMC) durante el proceso de ensamblaje y en el servicio de las juntas de soldadura10. Las bajas características mecánicas de la soldadura pueden deberse a una capa de IMC muy gruesa. Además, la forma del IMC tiene un gran impacto en la confiabilidad de las uniones de soldadura11. Debido a su fragilidad intrínseca, el IMC grueso se rompe fácilmente, y la tensión inducida por la transformación longitudinal causada por la reacción de volumen menor que se acumula en la interfaz de soldadura/IMC y dentro de la capa de IMC puede causar la degradación de las propiedades mecánicas12. El escudo térmico durante el proceso de reelaboración también evita que las capas de IMC en las uniones de soldadura de los componentes adyacentes se vuelvan demasiado gruesas, lo que podría afectar la calidad y la confiabilidad de la unión de soldadura13. Estudios limitados han abordado la gestión térmica mediante el uso de protección térmica durante el reprocesamiento que implica la colocación de componentes de alta densidad en PCBA de doble cara14,15.

El objetivo principal de este estudio es investigar la eficacia de las ubicaciones de colocación de escudos térmicos durante el proceso de reelaboración para evitar daños térmicos y mecánicos en los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración y sus uniones de soldadura en los lados superior e inferior de PCBA. Para ello, (a) se utilizó una cámara de termografía infrarroja para obtener la distribución térmica en la superficie de los componentes BGA durante el proceso de retrabajo; (b) la distribución térmica en la matriz de juntas de soldadura se validó utilizando mediciones de temperatura a través de cables de termopar (TC); (c) se usaron pruebas de tinte y tracción para determinar las grietas en las juntas de soldadura posteriores al reprocesamiento; y (d) los resultados de las pruebas de tinte y extracción y las mediciones de temperatura se analizaron cualitativa y cuantitativamente para comprender mejor la correlación entre las ubicaciones de colocación del escudo térmico y el daño a las juntas de soldadura de los componentes adyacentes durante el retrabajo.

Los resultados de temperatura máxima para todas las muestras se muestran en la Fig. 1a, para los componentes circundantes ubicados en el lado superior de PCBA. La Fig. 1b muestra los resultados de la temperatura máxima para las ubicaciones de los componentes del espejo ubicados en la parte inferior de la PCBA. Los gráficos de variabilidad indican que hubo una interacción entre el tipo de ubicaciones de colocación del escudo térmico y la temperatura máxima tanto para el centro como para la esquina de la BGA para los lados superior e inferior de la PCBA durante el proceso de reelaboración. La temperatura máxima más alta se detectó para la muestra W, que se reprocesó sin un escudo térmico. Para las muestras X, Y y Z, la reelaboración mediante la aplicación de escudos térmicos provocó que las temperaturas del centro y de las esquinas de los componentes circundantes fueran significativamente más bajas que las de la muestra W.

Gráfico de variabilidad para la temperatura máxima en el centro y la esquina de BGA para todas las muestras: (a)—lado superior de PCBA; (b)—lado inferior de PCBA.

El rango de temperatura máxima de esquina para los lados superior e inferior de PCBA en todas las muestras fue más pequeño que el rango de temperatura máxima central. Esta observación concuerda con Sommerer et al.16, donde la posición de los cables TC desde la ubicación de la fuente de calor se correlacionó con la cantidad de calor absorbido. Weng y Martin17 también informaron que las lecturas de temperatura de TC variaron según las ubicaciones del escudo térmico de la fuente de calor. Las muestras X y Z tenían menos variación en las temperaturas máximas del centro y de la esquina para los lados de PCBA superior e inferior, pero la muestra Z tenía un rango de temperatura máxima más bajo. La muestra Y tuvo una temperatura pico mínima más baja que las muestras X y Z, pero la variabilidad en el rango de temperatura pico en la muestra Y fue mayor con la temperatura pico más alta, lo que la hace ineficaz para controlar la disipación de calor. La media de las temperaturas máximas indicadas por las formas triangulares mostró una tendencia a la baja, lo que indica una reducción de la temperatura al usar el escudo térmico durante el proceso de reelaboración.

La validación por termografía infrarroja confirmó la disipación de calor de los componentes en las muestras de PCBA durante el reproceso18. Las temperaturas más cálidas, donde se emite más calor y radiación infrarroja, se indican con colores más brillantes (rojo, naranja y amarillo), mientras que las temperaturas más frías se indican con morado y azul oscuro o negro, donde se emite menos calor y radiación infrarroja19. A continuación, se muestran imágenes de la distribución de temperatura sin aplicación de protección térmica y la Fig. 2 y la aplicación de protección térmica en la Fig. 3. Se tomaron fotografías de los componentes BGA en el lado superior de la PCBA durante el proceso de reelaboración con una cámara normal como referencia para las imágenes de termografía infrarroja.

Fotografía (a) e imagen de termografía infrarroja (b) durante el proceso de reelaboración para la muestra W (sin escudo térmico).

Fotografía (a) e imagen de termografía infrarroja (b) durante el proceso de reelaboración de la muestra Z (con un escudo térmico de forma cuadrada.

El color amarillo brillante era el mismo que el de la fuente de calor que provenía de la boquilla de aire caliente y se puede ver en el lado de los componentes adyacentes de la ubicación de reproceso para la muestra W en la Fig. 2b, lo que indica una temperatura superficial de 293,1 °C. Esto se debió al rápido aumento de la temperatura a lo largo del lado de la superficie de los componentes BGA adyacentes durante el proceso de reelaboración. El color amarillo brillante de la fuente de calor indicó que la temperatura de la superficie de 333,9 °C según la escala de calor estaba contenida correctamente en la muestra Z, como se muestra en la Fig. 3b. Los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración eran de color naranja oscuro, lo que indica que la temperatura era más baja que la fuente de calor. Con la aplicación del escudo térmico durante el proceso de reelaboración, la temperatura de los componentes BGA adyacentes del lugar de reelaboración disminuyó, al igual que el área activa de dispersión de calor.

La Figura 4 muestra el número de uniones de soldadura BGA afectadas por la penetración del tinte para los lados PBCA superior e inferior en todas las muestras. El número de uniones de soldadura afectadas en las muestras Y y Z se redujo con respecto a la muestra W, lo que mostró que los escudos térmicos permitieron la reducción del daño térmico en las uniones de soldadura. La muestra X, que usa un escudo térmico individual ubicado en cada componente adyacente de la ubicación de reelaboración, tiene la mayor cantidad de uniones de soldadura afectadas por la penetración del tinte, a pesar de que la temperatura de los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración es mucho más baja que la muestra W. Esto El resultado se ha desviado del resultado esperado de la ubicación de colocación del escudo térmico.

Gráfico de barras sobre la cantidad de uniones de soldadura afectadas por la penetración del tinte en todas las muestras.

La pared de protección térmica interior genera calor de radiación a partir del calor de convección del aire caliente que interactúa con la pared de protección térmica exterior. La interacción creó una transferencia de calor transitoria desde el exterior hacia el interior de la pared del escudo térmico, transfiriendo así el calor conductivo hacia la superficie de la PCBA y las uniones de soldadura BGA, como se muestra en la Fig. 5. Esto se alinea con los hallazgos de Stein et al.20 sobre la condiciones de distribución de temperatura dentro del escudo térmico. Kong et al.21 informaron que la falla por fatiga térmica de las juntas de soldadura puede ocurrir en un rango de variación de temperatura más bajo.

Esquema de la combinación de interacciones de calor por convección, radiación y conducción en las juntas de soldadura del componente BGA en la muestra X durante el reprocesamiento.

En las Figs. 6a yb, respectivamente. La muestra W tuvo la penetración de tinte más severa con 76–100 % y ocurrió principalmente en el lado inferior. Esto se debió a que no se aplicó ningún escudo térmico durante el reproceso. Las muestras X e Y tenían los mismos porcentajes de penetración de colorante en la parte inferior y superior, respectivamente. Además, se observó una penetración del tinte del 51 al 75 % en el lado inferior de la muestra X. El porcentaje de penetración del tinte de la muestra Z fue inferior al 50 % en el lado inferior. Se produjo una penetración del tinte del 51 % o más cuando la temperatura central de los componentes adyacentes del lugar de reelaboración excedía los 195 °C. Se observaron resultados similares cuando la temperatura de la esquina del componente BGA adyacente excedía los 210 °C.

% de penetración del tinte con el impacto de las diferencias de temperatura en el área del componente BGA: (a)—centro de los componentes BGA; (b)—esquina de los componentes BGA.

En este estudio, la temperatura de los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración durante el proceso de reelaboración se puede reducir abordando las ubicaciones de colocación del escudo térmico. Las imágenes termográficas infrarrojas se validaron utilizando la lectura de temperatura de los cables TC para integrar la imagen de distribución de calor de la temperatura superficial de los componentes BGA y la temperatura máxima real de la matriz de unión de soldadura. La ubicación de colocación del protector térmico Z de la muestra tuvo la reducción de calor más eficaz en los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración, donde las temperaturas máximas medias en el lado superior de la PCBA para el centro y la esquina del componente BGA se redujeron en un 6,70 % y un 6,85 %, respectivamente.

Para el lado PCBA inferior, la reducción de calor para la temperatura máxima media del componente BGA fue del 7,58 % en el centro y del 8,18 % en la esquina. La penetración de tinte de más del 50 % debido a la fisura en la junta de soldadura se puede evitar siempre que los componentes adyacentes de la ubicación de reproceso se mantengan a una temperatura inferior a 195 °C y 210 °C para el centro y la esquina del componente BGA, respectivamente. durante el proceso de reelaboración. Este hallazgo está en línea con Chen et al.22, que la reducción de la exposición a la temperatura de las uniones soldadas reducirá el impacto de los problemas de confiabilidad, como el engrosamiento de la capa IMC que afecta la resistencia al corte de las uniones soldadas.

Este estudio proporciona un método para abordar el problema de las ubicaciones de colocación del escudo térmico mientras se reelabora la colocación de componentes BGA de alta densidad en PCBA de doble cara. La gestión térmica durante el proceso de reelaboración se realizó de forma eficaz mediante el uso de escudos térmicos. Colocar el escudo térmico en la ubicación de la fuente de calor puede reducir la temperatura de los componentes adyacentes de la ubicación de reproceso durante el proceso de reprocesamiento. Este método se puede utilizar con éxito para reelaborar componentes BGA de alta densidad en PCBA de doble cara. La combinación de un escudo térmico de forma cuadrada con la ubicación en la ubicación de la fuente de calor donde se encuentra el componente reelaborado puede reducir las temperaturas máximas en los componentes adyacentes de la ubicación reelaborada hasta en un 8,18 %. También puede mantener una temperatura máxima por debajo de 195 °C y 210 °C para el centro y la esquina del componente BGA respectivamente, para mejorar la calidad de la unión de soldadura al reducir el daño de la unión de soldadura.

Se utilizaron cuatro variables como vehículos de prueba, como se muestra en la Tabla 1: muestra W: reelaboración sin escudo térmico como muestra de control; muestra X: reelaboración colocando escudos térmicos en los componentes adyacentes del lugar de reelaboración; muestra Y: volver a trabajar colocando un escudo térmico en forma de U en la fuente de calor, y muestra Z: volver a trabajar colocando un escudo térmico en forma de cuadrado en la fuente de calor. Se ubicaron doce componentes BGA en la parte superior e inferior de la PCBA para cada muestra. Había seis componentes BGA en cada lado de la PCBA, que se reflejan entre sí. Para esta investigación, se estudiaron diez componentes BGA adyacentes del área de reelaboración en el PCBA superior (U1, U2, U4, U5, U6) e inferior (U7, U8, U9, U11, U12). La brecha de medición entre los BGA se muestra en la Fig. 7. Se reprocesó un componente BGA (U3) en el lado superior de la PCBA utilizando una máquina de reprocesamiento. Se selecciona el alfabeto "U" ya que es un designador de referencia estándar para un componente de circuito integrado según ASME Y14.44-200823.

Esquema de la posición de los componentes BGA y la ubicación de los componentes reelaborados (U3).

Cada componente BGA consta de 132 bolas de soldadura con una columna central vacía. El diámetro de la bola de soldadura del componente BGA fue de 0,49 ± 0,5 mm. Los detalles de la composición de ambos materiales para la bola de soldadura sin plomo y la pasta de soldadura se enumeran en la Tabla 2. La pasta de soldadura se usó para el ensamblaje de componentes BGA antes del proceso de reelaboración. El PCB tiene 14 capas y el acabado es un conservante de soldabilidad orgánico (OSP) con áreas definidas por máscara de soldadura.

El perfil de reflujo se basó en un perfil de temperatura del proceso de reelaboración sin plomo, que requería un precalentamiento entre 100 y 190 °C. La temperatura de activación del remojo o precalentamiento fue de 140 a 220 °C durante 90 segundos. La velocidad de rampa del componente fue de 2 a 4 °C por segundo. La temperatura de permanencia del reflujo fue de 220 a 230 °C durante 80 segundos. La temperatura máxima de la junta de soldadura se mantuvo a 230 °C durante 15 segundos.

Los escudos térmicos se fabricaron con láminas de acero inoxidable debido a su reflectividad, emisividad, conductividad térmica y capacidad calorífica específica24. También es rentable, duradero y adaptable a la personalización25. Se usaron tres tipos de ubicaciones de colocación de escudos térmicos: muestra X usando la colocación de escudos térmicos individuales en componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración, como se muestra en la Fig. 8a; muestra Y usando una colocación de escudo térmico en forma de U en la ubicación de la fuente de calor, como se muestra en la Fig. 8b; y muestree Z usando una colocación de escudo térmico de forma cuadrada en la ubicación de la fuente de calor, como se muestra en la Fig. 8c. El espesor de la chapa de acero inoxidable era de 0,8 mm. Las dimensiones del escudo térmico eran 5 mm de alto, 12,69 mm de ancho y 18 mm de largo.

Esquema de las ubicaciones de colocación de los escudos térmicos: (a)—un escudo térmico individual en los componentes adyacentes del lugar de reelaboración; (b) - un escudo térmico en forma de U en el componente de reelaboración; (c) - un escudo térmico de forma cuadrada en el componente de reelaboración.

Los alambres TC se usaron para el perfilado de temperatura de reelaboración. La muestra de PCBA se perforó para colocar correctamente el cordón TC y los cables en la junta de soldadura del componente BGA, que debe monitorearse según el esquema de la Fig. 9. Los orificios del proceso de perforación se cubrieron con resina epoxi. Los cables TC se colocaron en el retrabajo, el retrabajo espejo y cinco componentes adyacentes en los lados superior e inferior de la PCBA, como se muestra en la Fig. 10. Las ubicaciones de los cables TC se basaron en las recomendaciones IPC-7095D-WAM1 para representar de menor a zonas de mayor masa térmica26. Los cables TC se conectaron a la máquina de retrabajo para monitorear la temperatura de los componentes reelaborados y adyacentes mientras se exponía la ubicación del componente BGA de retrabajo objetivo con aire caliente proveniente de la boquilla de aire caliente y el calentador de convección inferior. Para este experimento, solo se registraron y analizaron las temperaturas de los componentes BGA adyacentes de la ubicación de reelaboración en la PCBA superior e inferior.

Esquema de la colocación del cable TC en la junta de soldadura del componente BGA.

Esquema de las ubicaciones de colocación de cables TC en componentes BGA reelaborados y adyacentes de la ubicación de reelaboración.

Las muestras de PCBA se hornearon en un horno durante 9 horas a 125 °C para eliminar la humedad y evitar el choque térmico en el PCBA27. La muestra se aseguró con una tarima de reelaboración y se colocó en la máquina de reelaboración. El proceso de reelaboración involucró la eliminación del componente defectuoso, la limpieza de las almohadillas del componente de los residuos de soldadura, el reemplazo del componente y el reflujo de las uniones de soldadura del componente. El componente reelaborado objetivo, U3, se eliminó de la PCBA utilizando una boquilla de aire caliente junto con succión al vacío. Los residuos de soldadura en la PCBA se eliminaron aplicando fundente en pasta en el área y utilizando un soldador y una trenza desoldadora. A continuación, se limpió el residuo de fundente con una solución de limpieza.

Los componentes BGA reelaborados se ensamblaron aplicando fundente en pasta en las juntas de soldadura de los componentes BGA y luego aplicando reflujo de aire caliente a través de la máquina de reelaboración28. La fuente de aire caliente para el desmontaje y el montaje procedía de la boquilla superior y del calentador de convección inferior de la máquina de reprocesado, como se muestra en las Figs. 11a-c. Durante el ensamblaje de componentes, todas las uniones de soldadura deben alcanzar el punto de fusión de las aleaciones sin plomo en el rango de 217 a 220 °C para obtener una buena unión metalúrgica (formación de IMC) entre las aleaciones de soldadura y los metales base de las placas de PCB29. Para las muestras X, Y y Z, tanto la extracción como el ensamblaje del componente utilizaron escudos térmicos para proteger los componentes adyacentes del lugar de reelaboración contra el sobrecalentamiento.

Esquema del componente BGA que se está reelaborando: (a)—sin usar el escudo térmico (muestra W); (b)—con el escudo térmico en los componentes adyacentes de la ubicación de reelaboración (muestra X); (c)—con el escudo térmico en la fuente de calor (muestra Y y Z).

Se utilizó una cámara termográfica infrarroja Fluke Ti400 para capturar la distribución térmica en la superficie de las ubicaciones de los componentes BGA durante el proceso de reelaboración. La tecnología de imágenes térmicas no solo mide la temperatura de la superficie BGA, sino que también proporciona información sobre las intrusiones de calor y la heterogeneidad en el interior o subsuperficie del objeto30. Esta cámara termográfica infrarroja puede medir y capturar la radiación infrarroja emitida por los componentes BGA durante el proceso de reelaboración. El rango de temperatura de esta cámara es de −20 a +1200 °C, lo que cumple con el rango de temperatura de soldadura de retrabajo de los componentes BGA para el análisis.

Se realizaron pruebas de teñido y extracción en todas las muestras y componentes BGA para observar posibles indicadores de grietas en las uniones de soldadura para reelaboración y componentes BGA adyacentes31. Se realizaron inspecciones ópticas y de rayos X iniciales en las muestras de PCBA para determinar signos de daño físico o estrés en los componentes adyacentes y reelaborados. Se usó un probador de tracción para separar los componentes BGA de las almohadillas de PCB. Los componentes BGA se examinaron en busca de indicaciones de colorante utilizando un microscopio óptico Nikon Eclipse LV150NL32.

La junta de soldadura del componente BGA se inspeccionó para determinar la penetración del tinte después de retirar los componentes BGA. Se registraron y analizaron las ubicaciones y los porcentajes de las indicaciones de tinte. El porcentaje de cobertura de penetración de tinte se calculó en función de la cobertura de tinte que llena el cuadrante circular, como se muestra en la Fig. 1233. El porcentaje de valores de cobertura de penetración de tinte se enumera en la Tabla 3.

Porcentaje de cobertura de la penetración del tinte.

Para los análisis y cálculos cuantitativos se utilizó de manera complementaria el software Minitab y JMP. Se analizaron los resultados de la gestión térmica inducida por el retrabajo; se generaron la variación de la temperatura máxima, el gráfico de barras sobre la cantidad de uniones de soldadura afectadas y el gráfico de variabilidad para los resultados de las pruebas de tinte y extracción34.

Los datos que respaldan los hallazgos de este estudio están disponibles en Western Digital®, pero se aplican restricciones a la disponibilidad de estos datos, que se usaron bajo licencia para el estudio actual y, por lo tanto, no están disponibles públicamente. Sin embargo, los datos están disponibles a través de los autores previa solicitud razonable y con el permiso de Western Digital®. Todos los datos estarán disponibles a pedido razonable del autor correspondiente.

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Los autores desean agradecer el apoyo financiero brindado por Western Digital® a través de SanDisk Storage Malaysia Sdn. Bhd. a través de una beca de investigación (RR-2020-004) y la colaboración con la Universiti Kebangsaan Malaysia.

Estos autores contribuyeron por igual: Abang Annuar Ehsan, Azman Jalar, John Burke, Zol Effendi Zolkefli y Erwan Basiron.

Western Digital®, Sandisk Storage Malaysia Sdn. Bhd., Parcela 301A, Persiaran Cassia Selatan 1, 14100, Seberang Perai Selatan, Penang, Malasia

Adlil Aizat Ismail, John Burke, Zol Effendi Zolkefli y Erwan Basiron

Instituto de Microingeniería y Nanoelectrónica, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600, Bangi, Malasia

Adlil Aizat Ismail, Maria Abu Bakar, Abang Annuar Ehsan y Azman Jalar

Departamento de Física Aplicada, Facultad de Ciencia y Tecnología, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600, Bangi, Malasia

Azman Jalar

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AI y ZZ realizaron la preparación de muestras de reelaboración, mediciones de temperatura, pruebas de tinte y extracción, termografía infrarroja y análisis. La validación de datos y las recomendaciones generales fueron proporcionadas por JB, AI y EB. El primer borrador del manuscrito fue escrito por AI, y todos los autores comentaron las versiones anteriores del manuscrito. MA, AE y AJ realizaron la supervisión, redacción, revisión y edición, y la adquisición de fondos. Todos los autores leyeron y aprobaron el manuscrito final. Todos los autores contribuyeron a la concepción y diseño del estudio.

Correspondencia a María Abu Bakar.

Los autores declaran no tener conflictos de intereses.

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Reimpresiones y permisos

Ismail, AA, Bakar, MA, Ehsan, AA et al. Efecto de las ubicaciones de los escudos térmicos en la gestión térmica inducida por el retrabajo en la junta de soldadura de matriz de rejilla de bolas. Informe científico 12, 15118 (2022). https://doi.org/10.1038/s41598-022-19436-6

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Recibido: 29 Abril 2022

Aceptado: 29 de agosto de 2022

Publicado: 06 septiembre 2022

DOI: https://doi.org/10.1038/s41598-022-19436-6

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