Hoja Ricocel antiestática para palet de soldadura por ola, Hoja Ricocel, Hoja Ricocel para plantillas, Hoja Ricocel ESD, Material de paleta SMT Hoja Ricocel
Tamaño del paquete por unidad de producto 2040,00 cm * 1220,00 cm * 50,00 cm Peso bruto por unidad de producto 1000,000
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Información básica
N º de Modelo. | Laminados de resina epoxi para paleta de soldadura |
Material | Fibra de vidrio y resina |
Clasificación térmica | 300 |
Voltaje máximo | >100KV |
Clasificación | Materiales de aislamiento híbrido |
Certificación | ISO 9001 |
Color | Oscuro |
Marca | Ricocel |
Paquete de transporte | Cartón y plataforma |
Especificación | Tamaño (Ancho x Largo): 1020*1220mm 1220*2040mm |
Marca comercial | xinrui |
Origen | Porcelana |
Código hs | 3921909010 |
Capacidad de producción | 50000 |
Empaquetado y entrega
Tamaño del paquete por unidad de producto 2040.00cm * 1220.00cm * 50.00cm Peso bruto por unidad de producto 1000.000kgDescripción del Producto
Las láminas compuestas sin plomo son un material compuesto hecho de fibra de vidrio importada, resina compuesta resistente a la temperatura PI y material disperso en nanómetros. El precio es más competitivo que los productos importados. En el ambiente indirecto de alta temperatura de 265-300ºC, tiene buena estabilidad dimensional, resistencia a la corrosión, baja conductividad térmica, antiestático y no inflamable. Adecuado para protección de soldadura en soldadura por ola y soldadura por reflujo. Fácil de procesar, sin grietas, sin pelar, sin rebabas y sin irritación para el cuerpo humano. Los clientes pueden diseñar libremente los soportes de acuerdo con sus necesidades específicas. Según numerosas pruebas, Ricocel ha demostrado excelentes resultados en estabilidad dimensional, absorción de agua y ataque químico (flux). Además, la trabajabilidad del mecanizado es superior en comparación con otros materiales compuestos, lo que permite el mecanizado. de paredes finas y fondo de palet hasta 0,5mm de espesor. Ricocel ofrece una mayor vida útil de las herramientas de soldadura, una estabilidad superior de la estructura para un proceso de soldadura preciso y flexibilidad en el diseño incluso con paredes delgadas. Aplicaciones: Proceso de onda de soldadura completa, SMT y proceso de soldadura selectiva, soldadura en pasta SMT. Colocación de SMT, soldadura por reflujo y PCB pruebasProductos relacionados
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